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24個(gè)“硬科技”項(xiàng)目同臺(tái)比拼
发稿时间:2023-12-22 09:05   来源: 綿陽(yáng)日?qǐng)?bào)


  原標(biāo)題:24個(gè)“硬科技”項(xiàng)目同臺(tái)比拼

  這場(chǎng)“高精尖”賽事決出桂冠

  綿陽(yáng)新聞網(wǎng)訊   近日,歐美同學(xué)會(huì)(中國(guó)留學(xué)人員聯(lián)誼會(huì))第三屆“雙創(chuàng)”大賽先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)賽區(qū)(四川綿陽(yáng))決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在綿陽(yáng)舉行。

  據(jù)悉,本屆賽事聚焦磁性材料、先進(jìn)膜材料、特種合金等多個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,積極探索“政府引導(dǎo)+市場(chǎng)參與+資本眾扶”辦賽模式,吸引了來(lái)自美國(guó)哈佛大學(xué)、美國(guó)麻省理工學(xué)院、英國(guó)埃塞克斯大學(xué)等先進(jìn)材料領(lǐng)域創(chuàng)意、創(chuàng)業(yè)類1000余名歸國(guó)高層次人才,以及600余家來(lái)自京津冀、粵港澳、成渝等地區(qū)的海歸創(chuàng)業(yè)企業(yè)、攜帶300余項(xiàng)創(chuàng)新成果云集綿陽(yáng),經(jīng)過(guò)海選、初賽比拼出24個(gè)“硬科技”項(xiàng)目進(jìn)入決賽。

  決賽現(xiàn)場(chǎng),參賽團(tuán)隊(duì)們通過(guò)項(xiàng)目路演、答辯等環(huán)節(jié),展示各自項(xiàng)目的創(chuàng)新性和產(chǎn)業(yè)前景。最終決出創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組一等獎(jiǎng)各3個(gè),創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組二等獎(jiǎng)各4個(gè),創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組三等獎(jiǎng)各5個(gè),共獲獎(jiǎng)金169萬(wàn)元。“歸國(guó)研發(fā)”“填補(bǔ)空白”“國(guó)際領(lǐng)先”等成為大賽現(xiàn)場(chǎng)關(guān)鍵詞。

  “芯片封裝關(guān)鍵基礎(chǔ)材料項(xiàng)目”項(xiàng)目獲得創(chuàng)業(yè)組第一名,參賽代表李自強(qiáng)表示,團(tuán)隊(duì)已主導(dǎo)完成BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱等“卡脖子”產(chǎn)品全套設(shè)備的完全國(guó)產(chǎn)化,打破了國(guó)外在芯片封裝關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

  “智觸未來(lái):多物理場(chǎng)人工感能芯片”項(xiàng)目獲得創(chuàng)意組第一名,參賽代表王辛瑜介紹,項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已掌握人工智能芯片中材料基因工程基礎(chǔ)和原位極化技術(shù)兩大核心創(chuàng)新點(diǎn),是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)單一人工感能材料對(duì)聲音、觸控和手勢(shì)識(shí)別三大功能的融合感知的研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)產(chǎn)品已應(yīng)用于京東方車載、華為智能終端以及華西醫(yī)院醫(yī)療傳感(CT傳感、聲學(xué)頻譜采集)等領(lǐng)域。

  作為黨中央、國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)建設(shè)的中國(guó)唯一科技城,綿陽(yáng)在推進(jìn)科技體制機(jī)制改革、發(fā)展壯大高端現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)、拓展對(duì)外開放合作水平等方面先行先試、不斷探索。歐美同學(xué)會(huì)(中國(guó)留學(xué)人員聯(lián)誼會(huì))第三屆“雙創(chuàng)”大賽先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)賽區(qū)(四川綿陽(yáng))作為全國(guó)五大賽區(qū)之一,為留學(xué)人員積極搭建創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造的交流平臺(tái),提供充分的政策支持和服務(wù)保障,推動(dòng)更多創(chuàng)意項(xiàng)目和創(chuàng)業(yè)成果在綿陽(yáng)聚集、落地。四川九洲創(chuàng)投、聚九股權(quán)投資、丁香匯(北京)投資管理、綿陽(yáng)宏途創(chuàng)投、長(zhǎng)虹眾創(chuàng)工場(chǎng)5家投資方與芯片封裝關(guān)鍵基礎(chǔ)材料項(xiàng)目、智能芯片用超高縱向?qū)岵牧涎邪l(fā)及應(yīng)用推廣等6個(gè)項(xiàng)目達(dá)成了意向合作,并現(xiàn)場(chǎng)簽約。(郭文丹 綿報(bào)融媒記者 唐甜)


    編輯:郭成



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